首届“PPO, 碳氢树脂与AI覆铜板论坛”将于2026年12.24-25在苏州召开，会议由亚化咨询主办，将汇聚聚苯醚PPO与碳氢树脂及原料企业，下游覆铜板与PCB制造及AI终端应用企业，聚焦树脂技术、产能规划、配方与加工验证与供应链导入，助力石化、煤化工原材料企业开发高端产品，推动产业对接，共同把握AI高速互连材料升级与国产替代机遇。
近日报道称，英伟达正在为其下一代AI服务器平台测试无玻纤PCB材料系统，评估聚四氟乙烯（PTFE）与碳氢化合物（HC）树脂配方，以用于Rubin Ultra （NVL576）交换机托架，该托架计划于2027年下半年量产。
英伟达测试碳氢树脂无布CCL替代纯PTFE方案，核心驱动力并非追求极致电性能，而是在满足高频要求的前提下，改善PCB制造良率与规模化交付能力。PTFE虽然介电性能顶尖，但其热塑性本质导致压合稳定性差、钻孔易产生毛刺、孔金属化需等离子体等特殊工艺，加工良率成为量产瓶颈。碳氢树脂的最大优势恰恰在于可沿用现有PCB制程，降低生产难度，且初步测试显示其电性能虽略逊于纯PTFE，但已满足交换机托盘的高频要求，甚至优于M9级材料。
从材料特性对比来看，PTFE在10GHz下的介电常数约2.1-2.2、介电损耗低于0.0004，属于“代际级领先”。但其劣势同样突出：属于热塑性材料，不发生交联固化，压合时难以控制稳定性；质地柔软，钻孔时易变形产生毛刺；表面能极低，与铜箔粘附性差，需依赖钠萘处理或等离子活化等特殊工艺；热膨胀系数较高，高温下易产生“活塞效应”导致孔壁开裂。碳氢树脂的分子链仅含碳和氢，极性小，介电性能优异（Dk约2.4-2.8），吸水率低，且可采用现有PCB制程加工。但其短板在于力学强度低、耐热性不足，通常需要复配双马来酰亚胺或聚苯醚进行改性，以提升热稳定性和尺寸稳定性。
值得注意的是，此次测试并非完全“去PTFE化”。新方案中HC基材料仍含有少量PTFE成分，属于“HC为主、PTFE为辅”的复合配方，体现的是在电性能与可制造性之间的工程权衡。行业判断，未来高端AI服务器PCB材料的竞争将更注重电性能、制造良率、供应能力及成本的综合优化，不同树脂体系通过配方和组合方式持续演进，而非某种材料对另一种的简单替代。
国内正在布局高端碳氢树脂的主要项目情况如下：
公司 | 项目/产能 | 进展/投产时间 |
东材科技 | 眉山年产20000吨高速通信基板用电子材料项目（含新增碳氢树脂产能3500吨/年） | 已处于试车阶段，预计2026年8月上旬完成全品类试产 |
圣泉集团 | 现有600吨/年碳氢树脂产线；规划1000吨/年高端碳氢树脂扩产项目 | 现有产线已量产；扩产项目为未来规划 |
湖北迪赛鸿鼎 | 3000吨/年高频高速碳氢树脂产业化项目（3条千吨级产线） | 1条产线试生产中，另2条即将开建；一期达产后年产值可超20亿元 |
四川格纯电子 | 万吨级AI智联网用碳氢树脂一体化项目（分期建设） | 一期预计2026年底试生产 |
世名科技 | 电子级碳氢树脂设计产能500吨/年 | 2025年产能利用率仅3.3%，暂无扩建规划 |
同宇新材 | 高阶碳氢树脂（未披露具体产能） | 已通过部分客户认证测试，小批量销售中，大批量生产时间不确定 |
人工智能(AI)产业的爆发，对高速PCB、覆铜板（CCL）和电子树脂的需求加速。面向M6—M9及更高等级高速覆铜板，材料竞争正由传统环氧体系加速转向低介电、低损耗、高可靠性的树脂体系。改性聚苯醚（PPO/PPE）、碳氢树脂、聚丁二烯等低极性材料，因具备良好的特性，成为AI服务器、高速交换机和高速互连覆铜板的重要基础材料。
对传统PPO、碳氢树脂及相关化工企业而言，AI覆铜板打开了从通用材料向高端电子材料升级的重要窗口。但进入该领域，企业要解决分子量控制、端基官能化、电子级纯度、金属离子及挥发分控制等合成问题，更需与交联剂、增韧剂、低介电玻纤布、石英布、铜箔及覆铜板制造工艺协同开发。
当前，国内企业正加快电子级PPO和高端碳氢树脂的项目布局与产能建设，产业竞争已由“是否能够生产”转向“能否稳定量产、通过验证、持续供货”。覆铜板、PCB及终端客户的多层级认证，仍是国产高端电子树脂实现商业化导入的关键关口。
首届“PPO, 碳氢树脂与AI覆铜板论坛”将于2026年12.24-25在苏州召开，会议由亚化咨询主办，将汇聚聚苯醚PPO与碳氢树脂及原料企业，下游覆铜板与PCB制造及AI终端应用企业，聚焦树脂技术、产能规划、配方与加工验证与供应链导入，助力石化、煤化工原材料企业开发高端产品，推动产业对接，共同把握AI高速互连材料升级与国产替代机遇。
主要议题
1. AI算力基建驱动下的高速覆铜板需求、产品升级与市场空间。
2. 从基础树脂到高端电子材料：PPO, 碳氢树脂与AI覆铜板应用
3. 高速覆铜板制造中的树脂流变与PPO、碳氢树脂加工适配
4. 电子级PPO技术进展、项目布局与国产替代机会。
5. 电子级PPO核心原料、聚合、分子量控制、改性与纯度提升
6. PPO与碳氢树脂在M6—M9级高速覆铜板中的配方设计与性能验证
7. 聚丁二烯与低损耗碳氢树脂在AI覆铜板中的应用
8. 高端碳氢树脂项目建设：技术、产能与供应链导入
9. 电子级碳氢树脂的关键原料、分子设计与质量提升
10. PPO与碳氢树脂复配与高速覆铜板性能优化
11. PPO、碳氢树脂与AI高速覆铜板测试评价
12. 电子树脂供应链导入：从树脂、CCL、PCB到AI硬件终端认证
