首届“PPO, 碳氢树脂与AI覆铜板论坛”将于2026年12.24-25在苏州召开，会议由亚化咨询主办，将汇聚聚苯醚PPO与碳氢树脂及原料企业，下游覆铜板与PCB制造及AI终端应用企业，聚焦树脂技术、产能规划、配方与加工验证与供应链导入，助力石化、煤化工原材料企业开发高端产品，推动产业对接，共同把握AI高速互连材料升级与国产替代机遇。
10月10日，陕西泰信电子科技股份有限公司面向AI算力板卡用系列化低Dk/Df碳氢覆铜板研发项目获批。
项目代码：2610-610159-04-05-548542
项目名称：面向AI算力板卡用系列化低Dk/Df碳氢覆铜板研发
单位名称：陕西泰信电子科技股份有限公司
建设地点：陕西省西安市航天产业基地神舟三路532号十一科技西北大厦申报单位经济类型：
项目所属行业：制造业-计算机、通信和其他电子设备制造业-电子元件及电子专用材料制造-电子专用材料制造
项目总投资（万元）：380（万元）
建设性质：新建
计划开工时间：202610
审核状态：审核通过
主要建设规模及内容：本项目主要是开展面向AI算力板卡用系列化低Dk/Df碳氢覆铜板研发工作，聚焦AI高速算力板卡高频高速传输、低信号损耗、高稳定性的核心应用需求，以碳氢树脂体系为基材核心体系，开展梯度介电性能系列化低Dk、低Df覆铜板的配方设计、工艺优化与性能调控研究。
陕西泰信电子科技股份有限公司（曾用名陕西泰信电子科技有限公司，2011年2月改制为股份公司，法定代表人李铁柱，注册资本2100万元）是注册于西安航天基地、生产主体设在咸阳高新区的特种电子材料与印制电路企业，办公位于航天基地神舟三路十一科技西北大厦、生产基地在咸阳秦都高新区胭脂路，建有覆铜板、PCB及SMT配套厂房。
公司主营高频微波、高温、陶瓷基、铝基高导热及聚苯醚（PPO）复合介质等特种覆铜板，承接多层板、刚挠结合、HDI、超厚铜、微波/天线类印制板定制，并提供SMT贴装与PCBA焊接；材料端以PTFE、陶瓷基系列化和国产替代为重点，并布局高介电PPO复合介质配方（如高介电聚苯醚复合介质覆铜板专利），面向兵器、航空航天、航天科工、5G通信、工业控制及高可靠电子场景。
人工智能(AI)产业的爆发，对高速PCB、覆铜板（CCL）和电子树脂的需求加速。面向M6—M9及更高等级高速覆铜板，材料竞争正由传统环氧体系加速转向低介电、低损耗、高可靠性的树脂体系。改性聚苯醚（PPO/PPE）、碳氢树脂、聚丁二烯等低极性材料，因具备良好的特性，成为AI服务器、高速交换机和高速互连覆铜板的重要基础材料。
对传统PPO、碳氢树脂及相关化工企业而言，AI覆铜板打开了从通用材料向高端电子材料升级的重要窗口。但进入该领域，企业要解决分子量控制、端基官能化、电子级纯度、金属离子及挥发分控制等合成问题，更需与交联剂、增韧剂、低介电玻纤布、石英布、铜箔及覆铜板制造工艺协同开发。
当前，国内企业正加快电子级PPO和高端碳氢树脂的项目布局与产能建设，产业竞争已由“是否能够生产”转向“能否稳定量产、通过验证、持续供货”。覆铜板、PCB及终端客户的多层级认证，仍是国产高端电子树脂实现商业化导入的关键关口。
首届“PPO, 碳氢树脂与AI覆铜板论坛”将于2026年12.24-25在苏州召开，会议由亚化咨询主办，将汇聚聚苯醚PPO与碳氢树脂及原料企业，下游覆铜板与PCB制造及AI终端应用企业，聚焦树脂技术、产能规划、配方与加工验证与供应链导入，助力石化、煤化工原材料企业开发高端产品，推动产业对接，共同把握AI高速互连材料升级与国产替代机遇。
主要议题
1. AI算力基建驱动下的高速覆铜板需求、产品升级与市场空间。
2. 从基础树脂到高端电子材料：PPO, 碳氢树脂与AI覆铜板应用
3. 高速覆铜板制造中的树脂流变与PPO、碳氢树脂加工适配
4. 电子级PPO技术进展、项目布局与国产替代机会。
5. 电子级PPO核心原料、聚合、分子量控制、改性与纯度提升
6. PPO与碳氢树脂在M6—M9级高速覆铜板中的配方设计与性能验证
7. 聚丁二烯与低损耗碳氢树脂在AI覆铜板中的应用
8. 高端碳氢树脂项目建设：技术、产能与供应链导入
9. 电子级碳氢树脂的关键原料、分子设计与质量提升
10. PPO与碳氢树脂复配与高速覆铜板性能优化
11. PPO、碳氢树脂与AI高速覆铜板测试评价
12. 电子树脂供应链导入：从树脂、CCL、PCB到AI硬件终端认证
