苏州一导电浆料小试研发项目环评公示

2月11日，《苏州青亭电子材料有限公司电子导电浆料小试研发新建项目》环境影响报告表全文本公示。

▍项目信息

项目名称：苏州青亭电子材料有限公司电子导电浆料小试研发新建项目

建设单位：苏州青亭电子材料有限公司

建设地点：苏州工业园区淞北路333号苏州纳米技术国家大学科技园二期A5幢2002室

项目金额：总投资1000万元，环保投资20万元。

项目性质：新建

建设时间：2026-03-20至2026-04-20

▍项目相关介绍

苏州青亭电子材料有限公司成立于2019年08月19日。电子导电浆料是电子器件小型化与高性能化的核心材料；其中银包铜浆通过铜核表面包覆银层，兼具银的高导电性和铜的低成本优势，可替代纯银粉用于导电胶、电磁屏蔽等领域，但存在抗氧化性弱、分散稳定性不足等缺陷；导电铜浆、银浆则分别以铜粉、银粉为填料，结合有机载体形成导电通路，广泛应用于印刷电子、光伏电极等场景，其低温固化与高导电性平衡是研发重点。随着光伏电池片、半导体芯片的需求激增，低成本且高效的电子导电浆料的技术突破成为竞争关键。